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  国家知识产权局信息数据显现，斌福电子（深圳）有限公司请求一项名为“一种根据新式molding件结合方法的RA衔接器”的专利，公开号CN121282661A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明触及电子衔接器技术领域，本发明的一种根据新式molding件结合方法的RA衔接器，包含外壳、承载座、绝缘主体、导电端子，上绝缘体的主体为上绝缘体座，下绝缘体的主体为下绝缘体座，上绝缘体座纵向侧截面相似“卩”形状，下绝缘体座纵向侧截面相似“亅”形状，上绝缘体座与下绝缘体座嵌合卡接。本发明经过上、下绝缘体座选用T形块与T形槽扣合相接、并合作衔接块、衔接槽与插销的固定方法，既能添加整个绝缘主体的强度，又能够处理上、下绝缘体座结合相互之间强度缺乏的问题。

  天眼查资料显现，斌福电子（深圳）有限公司，成立于2002年，坐落深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本6724.86万港元。经过天眼查大数据分析，斌福电子（深圳）有限公司参加招投标项目2次，专利信息20条，此外企业还具有行政许可9个。

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